强一股份成功过会，中信建投今年保荐IPO过关数增至9家
半导体行业IPO通关背后，监管问询直指客户依赖与关联交易核心问题。
上海证券交易所上市审核委员会2025年第52次审议会议于11月12日召开，审议结果显示，强一半导体（苏州）股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
这是今年过会的第73家企业，其中上交所和深交所一共过会44家，北交所过会29家。
01 过会情况
强一股份的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为郭家兴、张宇辰。
这是中信建投今年保荐成功的第9单IPO项目。
从今年初至今，中信建投保荐的项目陆续过关：2月13日的中策橡胶集团股份有限公司，3月28日的苏州华之杰电讯股份有限公司，4月23日的扬州天富龙集团股份有限公司，6月13日的道生天合材料科技（上海）股份有限公司。
以及8月29日的厦门恒坤新材料科技股份有限公司，9月5日的中国铀业股份有限公司，10月15日的北京昂瑞微电子技术股份有限公司，10月31日的西安泰金新能科技股份有限公司。
02 公司背景
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
公司的控股股东、实际控制人为周明。
截至招股说明书签署日，周明直接持有公司27.93%的股份，同时作为公司股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份。
周明还与股东徐剑、刘明星、王强等一致行动人合计控制公司50.05%的股份。
03 上市规划
强一股份拟在上交所科创板上市，本次公开发行的股份数量不超过3,238.99万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
公司计划募集资金150,000.00万元，分别用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
这些资金投向将进一步提升公司在半导体探针卡领域的技术实力和产能规模。
04 问询焦点
上市委会议现场问询的主要问题集中在两个方面：
一是要求公司说明对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务和研发的独立性、稳定性和可持续性。
二是要求公司说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果。
此外，上市委还关注了南通圆周率对主要知名客户的认证进展，以及相关收益法追溯评估是否公允、关联交易是否公平的问题。
这些问询反映了监管机构对发行人业务独立性和关联交易公允性的持续关注。
05 券商格局
中信建投在IPO保荐业务中表现突出，以9单过会项目位居行业前列。
而根据2025年1-7月的IPO过会数据，国泰海通以5单过会项目“领跑”，中信建投与华泰联合各以4单并列第二。
从更广泛的IPO受理情况看，2025年上半年A股共计新增受理IPO数量为177单，较去年同期增幅约4.5倍。
其中国泰海通上半年新增受理IPO项目数累计为26个，位列行业第一；中信证券紧随其后，受理项目22单；中信建投保荐的14单项目获得受理，位列第三。
随着强一股份成功过会，资本市场再添一家半导体产业链企业。纵观今年IPO市场，头部券商在保荐业务中继续保持领先优势。
中信建投凭借9单过会项目，展现出在IPO保荐领域的强大实力。
而半导体等硬科技领域的企业，正成为科创板上市的主力军。
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